2gsm功率输出：
3dcs功率输出：
4gsm发射功率效率：45%
5dcs发射功率效率：45%。
6封装类型lga，
…
确定了射频pa的各项参数后，那么，就要开始进行射频pa电路设计了，先进行前端的设计，是对射频pa的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表netlist，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局，芯片布线...
…
当然，在设计过程里，除了对射频pa电路功能仿真，去验证制定的参数…，还是需要对射频pa电路进行各种的仿真，例如：电磁干扰emi，因为射频pa的工作电流是非常大，最高可高达2w，那么，在射频pa高功率工作状态之下，会产生电磁波，干扰芯片内部周围的电子电路，
…
由于，李飞在设计cmos工艺的rf射频功率放大器有丰富的经验，在一个月内完成了芯片设计，并在各项参数上，完全超出了当初制定的参数…
…
然后，输出价格制造文件，交给台级电进行生产，不过，当邮件发给台级电客户总监，一个小时后的时间，台级电客户总监打电话过来，语气尊敬地问道：
“李工，你发的射频pa芯片制造文件，我收到了…”