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第8节 芯片准备(2 / 3)

把芯片制造资料发给台极电后,需要一番检查,例如芯片制造材料和制造工艺上,以及芯片设计…,

大约三天后,台极电邮件回复,告知芯片的设计不符合台极电主流工艺,原因是fm芯片是模拟电路,应该采用双极ttl晶体管工艺,数字电路一般用s工艺,

为了提高fm芯片的量产生产力,建议采用成熟的双极ttl晶体管工艺。

如贵公司继续坚持fm芯片采用s工艺,那么,芯片的流片时间可能需要延后,

看着台极电发过来的邮件,李飞呵呵一笑,

台极电是在拖延时间,制造工艺只不过这是拖延时间的理由而已,

因为台极电的客户太多了,优先满足制造国际芯片设计巨头,例如高通,飞思卡尔,ti,索尼等国际芯片设计巨头,

对于刚刚建立的大深市芯片产业公司,在台极电眼里几乎是不能再小的芯片设计公司,在芯片制造产能上,绝对延后再延后,

甚至是芯片正在生产过程中,一旦芯片设计巨头下了生产订单,就马上下线,优先供应制造芯片设计巨头公司。

李飞这样确定,是因为cmos工艺已经非常成熟了,

在1963年cmos工艺已经出现,只不过早期的cmos器件性能也较差,但由于cmos器件的功耗极低,集成度也高,用以制造数字lsi和vlsi集成电路可很好地解决最迫切的功耗问题,

于是,在数字lsi和vlsi集成电路的制造中首先得到广泛应用,并得到快速发展,特别是自20世纪80年代以来,更成为等vlsi的主导制造工艺,在电脑芯片工艺应用上十分广泛。

由于cmos工艺具有电流小,抗干扰能力强,集成度高等一系列的优点,

各大芯片设计巨头公司开始在模拟芯片电路进行cmos工艺研究设计…,

而李飞利用重生前的芯片技术积累,用芯片,可以说在fm芯片市场上是非常先进的芯片工艺技术了!

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