“应该没什么问题。”
虽然这一个月横跨春节假期，但吕凯却没有做任何的辩解，身为集团高管，并没有严格意义上的假期。
该加班还得加班。
“除了投资利晶集团，还有一件事要抓紧。”张硕说。
“您请讲！”
“去高丽，找到叁星晶圆代工执行副总兼首席技术官梁崧，邀请他加入稻穗集团，担任执行副总裁兼首席技术官，全面负责集团的晶圆代工业务。”
晶圆代工业务虽然处在半导体芯片产业的下游，但是对于先进制程的研发，同样需要一位技术大拿来主导。
而梁崧，就是这么一位传奇人物。
甚至可以说，是晶圆代工领域高技术研发最为杰出的人才之一。
梁崧师从半导体晶圆加工技术之父胡阵名，毕业之后进入AMD工作，期间发表了350篇技术论文，还获得了181件半导体关键技术发明专利。
是一个典型的技术大佬。
92年，梁崧从AMD离职，加入彼时还不怎么起眼的泰机电。
别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米，甚至是2纳米，但是在千禧年前后，世界主流半导体企业都还在从180nm向130nm制程突破。
差距是不是有点大？
和以往不同的是，这一次要突破的是一个技术的分水岭。
因为过去所用的都是铝制程，但是铝制程工艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题，因此全世界都在想办法解决这个问题。
IBM首先在研发上取得一些领先，并试图以此为筹码，继续统治整个芯片的制造环节，于是找到泰机电提出合作。
结果泰机电拒绝了。
泰机电拒绝的底气，正是来自梁崧和他的导师胡阵名，师徒二人革命性地采用了全新的鳍式场效应晶体管，也就是FinFET技术方案。
跳过150纳米，直接进入到130纳米制程。