在和玄武科技公司的会谈当中，武超强透露了不少的行业信息，那就是全球半导体研发制造速度比之前要快很多。
可能他们现在建设的90纳米芯片生产线有些不够了，可能需要建设更先进的芯片技术和其他电半导体生产技术。
叶子书听了后，觉得这才正常，青龙科技公司和玄武科技公司在全球攻城略地，旧势力不可能乖乖束手就擒，但是他们也没有出来捣乱。
说明人家还是比较理智的，知道光是各种限制各种舆论攻势，在绝对科技领先面前，将会一文不值。
还不如将大部分精力放在更先进的技术研发上，只要在技术上扳回局面，情况又截然不同，很多盘外招也就变得好使了。
叶子书听了后，认为没有必要一步步来发展，完全可以跳过发展步骤，直接给他们又来一次王炸，打乱其阵脚。
于是他建议玄武科技公司建设28纳米生产线，甚至包括旗下的其他芯片类别，也开始转向使用更先进半导体技术。
青龙科技公司开始转向28纳米芯片设计工作，希望能够在今年他们的产品发布会上，能够用上28纳米芯片。
在芯片领域，28纳米是个分水岭，28纳米之前的半导体制造技术其实还算是比较简单，但是28纳米之后，制造成本和难度就快速增加，已经不是普通半导体企业能玩得了。
现在很多半导体企业其实举步维艰，赚钱的部分都被玄武科技公司拿到手了，他们仅有的资金还要用来搞研发，手里没多少钱。
如果他们发现自己研究的技术一文不值，而28纳米制造技术成本又非常高昂，基本上就面临破产的局面了。
听到叶子书这样安排，武超强和任正非都没有意见，他们是有信心做好升级工作，毕竟叶子书当初留下的好东西不少，技术升级脉络非常清楚。
而对叶子书来说，28纳米会干掉一大批半导体制造商和设计企业，等到14纳米的时候，又会进行一次洗牌。
虽然这么做缩短了整个技术路线的时间，又增加了投资成本，但是能够独霸全球市场，也是值得的。
和青龙科技公司总裁任正非谈话的时候，叶子书再次强调了3G通信网络国际化推广的问题，希望他们加快速度。
现在国内已经计划大规模建设3G通信网络，已经有很好的示范效应，青龙科技公司海外开拓之路要顺畅很多。